東莞微弧環(huán)保深耕等離子陶瓷氧化行業(yè)數(shù)十年，深感傳統(tǒng)鋁基板特別在傳熱和異形領(lǐng)域的使用缺陷。因此我們基于專業(yè)技術(shù)，開發(fā)和優(yōu)化了高導(dǎo)鋁基陶瓷板/柔性板的生產(chǎn)工藝。
該工藝用在大功率散熱板上的優(yōu)點(diǎn)：
1. 絕緣性可靠，具有高品質(zhì)且耐腐蝕耐電壓的陶瓷表面。
2. 特別是散熱和熱傳導(dǎo)性能優(yōu)于涂覆的絕緣漆。
3. 結(jié)合力好于采用涂覆工藝制成的鋁基板,工藝快速。
4. 可做各種不同形狀的板。
適用領(lǐng)域：
1. 柔性\薄膜散熱鋁基線路板。
2. 大功率散熱元件\LED散熱板件。
3. 散熱CPU器件。
4. 電池散熱隔板。
5. 厚膜傳感器芯片基板
厚度：3-40微米;耐溫：工作溫度400度以下；結(jié)合力>30mpa;硬度HV 400-600
與傳統(tǒng)的鋁基板相比，耐高溫鍍陶瓷絕緣鋁基板具有許多優(yōu)點(diǎn)：
耐腐蝕和結(jié)合力：在戶外、海洋環(huán)境、高熱等場景的，傳統(tǒng)板易脫落、分層等導(dǎo)致失效，而高導(dǎo)鋁基陶瓷板/柔性板可耐鹽霧800小時以上，耐UV光照30年，耐高低溫360個周期。
耐溫： 耐高溫鍍陶瓷鋁基板可耐400°C。
散熱： 經(jīng)過散熱行業(yè)專業(yè)測試，耐高溫鍍陶瓷層散熱可達(dá)26wm/k，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于絕緣油個位數(shù)的散熱率。
因工藝為浸鍍工藝，可形成柔性、圓、曲面等各種形狀的板（線路工藝為打印或絲印）
工藝流程:
卷對卷鍍陶瓷---絲印線路---回流焊---分條模切 或
腐蝕陣列產(chǎn)品---面對面鍍陶瓷---絲印線路---回流焊---激光下料
